今天，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行。台积电（中国）总经理罗镇球发表了半导体发展趋势的演讲，分析了在人工智能技术突飞猛进的今天，台积电如何看待未来芯片发展。

他认为半导体技术通过三个方面来实现算力和能效提升:

1、·微缩技术 提高晶体管密度；

2、DTCOISTCO 推进设计与工艺的协同优化

3、2.5D/3D先进封装与硅堆叠 实现系统集成