全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列。该产品系列专为汽车行业设计，符合ISO26262 ASIL-D、ISO21434、UNECE WP.29以及TISAX在内的多项行业认证和规范，旨在满足不断增长的汽车应用需求（如软件定义车辆和电气电子系统），为网联和自动驾驶汽车提供高级别安全保护。

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行。台积电（中国）总经理罗镇球发表了半导体发展趋势的演讲，分析了在人工智能技术突飞猛进的今天，台积电如何看待未来芯片发展。

亚通集团（Axiata Group）与综合企业金光集团（Sinar Mas）正就合并其印度尼西亚移动业务进行最后的谈判，这将扩大XL Axiata的规模，使之能够更好地与该国最大的两家电信公司竞争。

据了解，此次反垄断事件涉英伟达2020年完成的对以色列网络设备商迈络思（Mellanox）的收购，该笔收购作价69亿美元，为英伟达史上最大一笔收购。2020年4月16日，国家市场监管总局发布关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告。限制性条件自生效日起6年后，交易双方和集中后实体可以向市场监管总局提出解除条件的申请。

电机和运动控制是现代工业和技术应用的核心领域。ADI拥有业界领先的电机和运动控制产品，旨在将数字信息完美地转换为物理运动，使工业4.0能够在先进机器人、自动化、医疗假肢、3D打印等应用中发挥作用。从底层芯片到上位模块，ADI可提供全方位的解决方案，而且产品组合十分广泛，包括电机、编码器、电机控制IC和模块，可提高智能运动系统的效率、缩小物理尺寸，并缩短上市时间。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布，率先推出面向DOCSIS 4.0宽带和有线电视（CATV）的24V功率倍增放大器 —— QPA3390。该款全新1.8GHz表面贴装模块带来卓越的效率和性能，且尺寸比传统混合解决方案缩小30-40%，非常适合空间受限的应用场景.

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出面向智能家居设备的全新片上系统（SoC）解决方案 – QPG6200L，并已向主要客户提供样品。

中国, 北京，2024-10-07；ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusion Studio™和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案,此外还包括ADI Assure™可信边缘安全架构，这是一种通用安全架构，旨在整个框架内提供更可靠、更值得信赖的安全能力,以上方案有效结合，提供以开发者为核心的体验，通过整合开源配置和分析工具，加快产品上市并增强安全性和可靠性;

与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。与前代产品相比，业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB，同时将效率提升高达 2%。

TDK株式会社爱普科斯 (EPCOS) 推出B32377G系列新型三相交流滤波电容器。

TDK株式会社（TSE：6762）宣布其2030财年的温室气体（GHG）减排目标现已通过科学碳目标倡议（SBTi）的认证。SBTi认可TDK的目标符合《巴黎协定》，是旨在将全球升温限制在工业化前水平以上 1.5°C的科学碳目标（SBTi认证日期：2024年6月20日）。

EcoVadis 通过“环境”、“劳工和人权”、“商业道德”和“可持续采购”这四个主题对公司的可持续活动进行评估，并已评估了全球180多个国家/地区、220多个行业的130,000余家公司。在所有被评估的公司中，排名前5%的公司将获得“金奖”认证。在最新一次评估中，TDK因其在四大主题领域中的进步而获此殊荣。尤其是在“环境”和“可持续采购”方面，TDK因建立了用于制定政策、实施措施和报告结果的高级管理系统而获得较高的评级。

TDK株式会社，最近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。

TDK株式会社,最近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。

业内首款*实现符合OPEN联盟共模滤波器EMC测试规范的IV级线间电容的产品，通过将绕组线激光焊接到金属化端子上从而实现高可靠性，符合 AEC-Q200 （D版）要求。

为了方便用户了解新元件的性能，TDK提供了ERU33M扼流圈 (B82579X0033) 样品套件，其中包含了全部的三个型号，每个型号各提供四个样品。

AXO314采用业内独有的闭环架构，具有优异的线性度和抗振动性能，是一种小尺寸、轻重量与低功耗 (SWaP)、数字化且具有成本效益的解决方案，可用于替代体积大且昂贵的战术级石英加速度计，并且优势明显。

TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容；车载等级直插式MEGACAP电容器，符合AEC-Q200车载标准 ，通过优化金属框架材料实现低电阻，产品阵容包括99 nF/1000 V（1类电介质）和47 μF/100 V（2类电介质）。

人工智能（AI）正以前所未有的速度推动着全球经济结构的变革，我国对人工智能的发展给予了高度重视，视其为推动经济转型升级、实现高质量发展的新引擎。近年来，在政策支持下，中国人工智能产业展现出蓬勃的发展态势，为相关企业带来前所未有的机遇。