6月20日，毕马威中国正式发布《2025年中国银行业调查报告》（简称《报告》）显示，人工智能在银行业的应用场景正不断拓展和深化，从前台业务（智能投顾、产品咨询智能客服）到中后台业务（智能反洗钱、智能监管），人机协同的业务流程转型带来了前所未有的效率提升与创新突破。

芬兰奥卢大学日前发布新闻公报说，该校与瑞典中部大学联合研发出一款名为“沉浸”的增强现实（AR）应用程序，可在无指导人员在场的情况下，辅助用户独立完成诸如电脑维修等需专业知识的任务。

由中国科学院紫金山天文台主导的4.2米地基专用天体测量望远镜与2.5米多终端通用望远镜在青海冷湖天文观测基地启动建设。

国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）第一研究组（SG1）及下设WP1A、WP1B、WP1C工作组会议在瑞士日内瓦召开。本次会议是2027年世界无线电通信大会（WRC-27）研究周期内SG1及下设工作组的第三次会议。

安全认证有助于确保品牌保护、消费者安全和产品可追溯性，建立信任的同时防止设备受到物理损害。EdgeLock A30比一粒米还小，专为适应较小设备而设计。它支持多种认证用例，让开发人员能够通过单一解决方案轻松支持各种设备和配件，包括设备到设备认证、云到设备认证、防伪保护以及设备身份的存储或保护。

当地时间周三，英特尔任命陈立武（Lip-Bu Tan）为下一任首席执行官，将芯片行业最艰难的工作之一交给了这位前董事和半导体老将。

预计到2040年，6G各类终端连接数相比2022年增长超过30倍，月均流量增长超过130倍，最终为6G带来“千亿级终端连接数，万亿级GB月均流量”的广阔市场发展空间。

LED照明已成为现代汽车设计的重要组成部分，可实现醒目的视觉对比、清晰的视觉反馈以及良好的黑暗环境照明效果。为满足最新的应用需求，汽车制造商和一级供应商需要采用经济高效的LED驱动芯片，以支持复杂的动态照明应用，同时确保集成与开发过程简便高效。

近日，据外媒The Information报道，谷歌联合创始人拉里・佩奇（Larry Page）成立了一家名为Dynatomics的AI创业公司，将目光投向了智能制造业。

为进一步优化机器人产业生态，北京亦庄计划在2025北京亦庄半程马拉松赛同期举办人形机器人半程马拉松赛事，邀请全球机器人企业、科研院所、机器人俱乐部、高校等创新主体的人形机器人参赛，人形机器人与人一起全程参加21.0975公里的半马比赛。

近日，重庆市经济和信息化委员会发布《重庆市工业和信息化领域“揭榜挂帅”项目榜单（具身智能机器人方向第一批）》，首批12个项目中，“具身智能开源社区建设与运营”位列榜首，标志着重庆将建设全国首个聚焦具身智能机器人领域的开源社区。

意法半导体在法国签署首个PPA购电协议，力争到 2027年实现 100%可再生能源供电；电力来自道达尔能源最近开始运行的两座75 MW风力和太阳能发电站。

AMD日前传出重要消息，其正在与亚洲公司就出售2024年同意收购的数据中心制造工厂展开谈判，这一消息引发了业界广泛关注。

创新性NPU和AI软件增强恩智浦领先的处理产品组合，推动工业与汽车边缘市场的智能系统解决方案发展。先进的生成式AI，提供高性能神经网络处理，解锁创新边缘应用场景。为边缘AI系统建立可扩展的平台，将恩智浦广泛的处理、连接、安全和高级模拟解决方案产品组合与Kinara的AI硬件和软件相结合。

12 月 21 日消息，英特尔股东 LR Trust 因公司代工业务表现不佳，对包括前任首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）、临时联席首席执行官兼首席财务官大卫・津斯纳（David Zinsner）在内的公司高管及董事提起诉讼，要求返还薪酬并赔偿损失。

当地时间 12 月 20 日，在美国联邦法院的审理中，陪审团裁定，高通的中央处理器在与 Arm Holdings 的协议下获得了适当的许可，这为高通进军笔记本市场消除了部分不确定性，但仍未完全解决所有问题。

德州仪器（Texas Instruments）与美国商务部当地时间12月20日宣布，双方将通过美国《芯片与科学法案》达成一项高达16亿美元的直接资助协议。这笔资金将有助于支持德州仪器目前正在得克萨斯州和犹他州建设的三个晶圆厂。

昇思MindSpore框架自2020年开源以来，凭借其高效、灵活、易用等特点，迅速在AI框架领域崭露头角，成为大模型时代越来越多开发者的首选。据预测，中国AI框架2024年新增市场昇思份额将达30%。

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）与深圳美电科技有限公司（以下简称“美电科技”）正式签署战略合作协议，双方本着平等互利的原则，充分发挥双方的技术、资源等优势，通过资源共享、优势互补，建立长期战略合作伙伴关系，推动AI MCU芯片与传感器应用技术的结合，促进基于AI MCU芯片的智能传感器在多个相关场景领域的应用，共同为相关产业赋能。

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（「英诺赛科」或「公司」，2577.HK）是公认的头部企业，凭借强大的技术专长和前瞻布局，稳居行业领先地位。12月18日至12月23日，公司开启港股招股，拟全球发售45,364,000股H股，发售价介乎30.86港元至33.66港元之间，每手100股，预计于12月30日登陆联交所。