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在车载镜头、AR/VR光学、机器视觉等新兴科技领域广阔市场前景的驱动下,光学成像行业的上市公司正掀起一轮以并购整合、定增融资为标志的资本运作热潮。
1月13日下午消息,芯联集成、星宇股份与湖北九峰山实验室签署战略合作协议。三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”(简称 “星曦光”),该合资公司拟投资30亿元建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目。该项目将深度聚焦Micro-LED技术的产业化,以车载照明业务为基石,逐步向微显示、光互连等前沿领域拓展。芯联资本作为芯联集成产业投资平台,将参与该项目设立投资。
作为英伟达高带宽存储(HBM)产品的主要供应商,SK海力士(SK Hynix)计划斥资130亿美元在韩国建造一座芯片封装厂,以应对人工智能芯片需求的激增。
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2025年6月10日,加利福尼亚州圣克拉拉讯 -- AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布,Nokia已采用第五代AMD EPYC处理器驱动其Nokia云平台(Nokia Cloud Platform),为下一代电信基础设施带来领先的性能和每瓦性能。
美国加州圣克拉拉,2026 年 1 月 5 日 -- AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日推出 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式处理器,这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗,到用于人形机器人等自主系统的物理 AI,全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员,能以紧凑的 BGA(球栅阵列)封装提供高性能、高能效的 AI 计算能力,满足空间受限的嵌入式系统需求。
2026 年 1 月 6 日,拉斯维加斯讯 -- 今日在 CES 2026 上,AMD(纳斯达克股票代码:AMD)发布了其最新一代移动和桌面处理器,进一步扩展了其客户端计算产品组合,将更强大的 AI 能力、旗舰级游戏性能以及面向商用就绪的特性带给空前广泛的系统平台。
德州仪器(TI)今日宣布,在其位于德克萨斯州舍曼的最新半导体晶圆厂开始投产,距开工仅三年半。TI领导人与地方和州民选官员一同庆祝这座位于北德克萨斯的先进300毫米半导体晶圆厂的开业。
OpenGMSL标准基于业界领先的千兆多媒体串行链路技术GMSL™,为视频和/或高速数据传输提供了一种开放标准。该标准的应用与创新将重塑自动驾驶、高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统的发展。
中国,北京 — 2025年10月21日—日月光投资控股股份有限公司(ASE. NYSE: ASX, TAIEX: 3711)与Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣布在马来西亚槟城达成战略合作并签署具有约束力的备忘录。
1月12日消息,近日,英国通信管理局(Ofcom)正通过一项新的频谱共享提案,扩展移动通信和Wi-Fi服务对6GHz频段的使用。
英特尔周二盘前上涨3.2%,AMD上涨1.6%,因KeyBanc Capital Markets将其评级从“行业同等权重”上调至“超配”,指出这两家芯片制造商2026年的服务器CPU基本售罄。
研调机构 Gartner 在当地时间昨日的报告中表示,根据其统计分析的数据,2025 年全球半导体收入达到 7934.49 亿美元(注:现汇率约合 5.54 万亿元人民币),同比增长 21.0%。
北京时间2026年1月13日23时25分,我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭,成功将卫星互联网低轨18组卫星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。本次发射是长征系列运载火箭的第625次飞行。
美国当地时间1月13日,据美国联邦公报显示,美国放宽了对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定。 2025年12月8日,美国总统特朗普透露,美国政府将允许英伟达向中国“获批客户”出售H200芯片。在此前后,中国有4家GPU厂商登陆了资本市场。
AMD今日在北京望京凯悦酒店成功举办2025行业生态合作伙伴大会。大会发布“AMD中国行业生态共建计划” ,AMD全球及大中华区管理层、及生态伙伴:Ansys、并行科技、锐捷网络、深信服、星辰天合(XSKY)等20余家首批合作伙伴代表共同出席,逾300名行业嘉宾参会。
英特尔携手香港大学将共同为全港中学教师提供人工智能培训课程并开展工作坊,帮助教师掌握AI知识与教学技能,秉持“AI for All”的AI普惠理念,推动全港中学教育发展。
AMD 今日宣布,Nokia已采用第五代AMD EPYC处理器驱动其Nokia云平台(Nokia Cloud Platform),为下一代电信基础设施带来领先的性能和每瓦性能。
英特尔携手合作伙伴打造高效智算底座,加速企业AI应用落地;