德州仪器（TI）今日宣布，在其位于德克萨斯州舍曼的最新半导体晶圆厂开始投产，距开工仅三年半。TI领导人与地方和州民选官员一同庆祝这座位于北德克萨斯的先进300毫米半导体晶圆厂的开业。
该新工厂名为SM1，将根据客户需求逐步扩建，最终每天生产数千万颗芯片，这些芯片几乎应用于所有电子设备——从智能手机、汽车系统、救命医疗设备到工业机器人、智能家居电器和数据中心。
作为美国最大的基础半导体制造商，TI生产的模拟和嵌入式处理芯片对几乎所有现代电子器件都至关重要。随着电子产品在日常生活中日益普及，TI正基于近百年的创新传统，扩大其300毫米半导体制造业务。通过拥有并控制其制造运营、工艺技术和包装，TI能够更好地控制其供应，支持客户数十年，无论环境如何。
德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“我们位于德克萨斯州舍曼的最新晶圆晶圆厂的投产，代表了TI最擅长的领域：拥有制造工艺的每一个环节，交付几乎所有电子系统都至关重要的基础半导体。”作为美国最大的模拟和嵌入式加工半导体制造商，TI具备独特优势，能够在大规模提供可靠的300毫米半导体制造能力。我们为能在北德克萨斯居住近一个世纪感到自豪，也对TI技术如何推动未来的技术突破充满期待。”
TI位于舍曼的超级工厂未来计划建设多达四座相连晶圆厂，这些厂区将根据市场需求建设和配备。该厂区将支持多达3000个直接就业岗位，以及数千个支持行业的额外就业岗位
TI对谢尔曼的投资是公司在德克萨斯州和犹他州七个半导体晶圆厂投资超过600亿美元的更广泛计划的一部分，这将成为美国历史上对基础半导体制造的最大投资。TI在全球拥有15个制造基地，其内部运营建立在数十年经过验证且可靠的制造经验之上，增强对供应链的控制，为客户提供所需产品。